首页 ＞ 最新材料消息 > 半导体材料 > 高频低损耗材料 相关连结：https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=47209 因应5G通讯高频应用的需求，相关材料在高频环境下的介电特性将对通讯品质造成影响，因而带动低介电损耗树脂及封装材料开发的发展趋势。从对低损耗封装材料商品的搜寻分析中，也看得出国际知名材料厂商积极进行低介电损耗树脂及封装材料开发与技术布局。工研院材料与化工研究所投入液态低介电损耗树脂材料技术布建，开发出一系列在高频环境下有不错的介电常数及介电损失特性之特殊树脂，深具应用於高频模组封装的潜力。 上一个 回列表
