首頁 ﹥ 最新材料消息 > 半導體材料 > 高頻低損耗材料 相關連結：https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=47209 因應5G通訊高頻應用的需求，相關材料在高頻環境下的介電特性將對通訊品質造成影響，因而帶動低介電損耗樹脂及封裝材料開發的發展趨勢。從對低損耗封裝材料商品的搜尋分析中，也看得出國際知名材料廠商積極進行低介電損耗樹脂及封裝材料開發與技術布局。工研院材料與化工研究所投入液態低介電損耗樹脂材料技術布建，開發出一系列在高頻環境下有不錯的介電常數及介電損失特性之特殊樹脂，深具應用於高頻模組封裝的潛力。 上一個 回列表
